中央电脑数据库里的百科全书里面记载了全套的芯片制造流程。但对于此刻的陈岳来说，制造纳米级的芯片，连想都不要想。
对于这第一次芯片研发，陈岳很现实，将目标定的很低。
他将芯片工艺目标定在了……6微米，也即6000纳米。
这个工艺，人类文明在灭亡之前六七十年便已经掌握了。
现在，陈岳打算将这个目标作为一次攻关来达成。
就算是如此现实、如此低的目标，陈岳仍旧如临大敌，每一步都慎之又慎。
芯片制造是一整套十分复杂的工艺。陈岳操作着3D打印机——对于制造芯片的机器来说，目前除了一些外壳、较大的零件可以用智能机床及陈岳自己研发的加工设备来加工以外，略微精密一点的设备，便需要用3D打印机一点一点的打印出来。
因为唯有3D打印机才能达到要求的精度。
陈岳首先建造的，是一个高精度硅提纯工厂。
硅这种元素，不管地球上还是木卫五上都不缺，储量很大。但要提纯到极高的纯度，那就不简单了。
在提纯工厂之外，则是切割厂，以及后续的一系列处理工厂，涵盖湿洗、平版照相、光刻、蚀刻，以及热处理、化学气相沉积等等一系列处置流程。
这意味着至少高达十家以上的工厂。就这，还是陈岳力求精简，大量采取了定制化模式生产，而未采取专门流程化生产的结果。
就像芯片处理过程之中，湿洗这一步骤需要用到的化学品，便没有专门的生产工厂，只是从化工厂那里定制化的生产了一个批次而已。
这一家占地不过几万平米的芯片厂，占据了陈岳高达50%的算力。而除去这家芯片厂之外，无论铁路还是矿场，冶金工厂还是铸造工厂，所有的建设任务加起来，一共才消耗了仅仅约%的算力而已。